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AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest"的技术能消除两者之间的重复测试部分。

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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

无损检测的主要特点是：不损坏被检测对象；100%检测；发现和评估缺陷，评估被检测对象的质量；判断缺陷形成的原因和发展规律，促进相关部门提高生产工艺和产品质量；定期检测关键部件，甚至长期监控，确保运行安全，防止事故发生。

铸造是现代机械制造业的基本技术之一，已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费，提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首要选择。